瑞华泰4月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年3月31日接受74家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：嘉兴工厂目前的建设进度，是否今年能建成投产？

答：嘉兴瑞华泰1600吨募投项目按计划实施，目前厂房建设工程已基本完成，4条主生产线和各工厂系统主体安装工作基本完成，各单项工程进入检查阶段，110KV变电站已通电，各公辅设施和生产线开始进入单机调试阶段，另外2条全化法产线正在安装，预计下半年可陆续试生产，预计全年可实现新增产能400吨—800吨。

(资料图)

问：嘉兴工厂都是全化法的工艺吗？

答：公司目前已掌握行业主流制膜工艺技术，拉伸工艺包括单向拉伸、两步法双向拉伸、同步拉伸等；亚胺化工艺包括热法、半化法、全化法；嘉兴有一半产能是全化法，可根据不同产品类型灵活切换产线，最大程度发挥不同工艺的特点。

问：未来嘉兴工厂的市场导入周期会不会很长？

答：需要区分导入产品类型。如果是老客户老产品，只需要做从A厂到B厂的认证，主要考察产品的一致性和稳定性，所需周期较短。如果是新产品新客户，所需通过的验证周期相对较长，当然这对于拓展新市场是不可或缺的过程。届时公司会根据市场情况灵活安排新产品上线试制的时间，降低对正常生产的影响。

问：嘉兴募投项目进度较预期有所延缓，公司为何不考虑先调试出1条产线，将投产进度提前？

答：去年因为天气异常等综合因素影响，对项目建设进度产生一定影响，公司后期追赶工程进度，现已进入单机调试阶段，并积极准备工艺负载调试。 嘉兴募投项目是主生产线与配套公辅设施同步建设，系统复杂，需考虑各系统运行协调性。

问：公司下游消费电子一季度是否出现复苏？

答：结合市场反馈，今年一季度下游仍处于去库存阶段，消费终端并未出现明显的复苏，公司将密切关注市场变化，积极克服终端市场收窄的不利影响。

问：如果消费电子持续低迷，新增募投产能是否存在市场消化风险？

答：公司近几年发展在很大程度上受制于产能，产能规模与发展的产品相匹配，订单多呈现多品种小批量多批次。建设嘉兴项目结合了公司现有的产品结构与市场需求，新增产能基本都能对应成熟的产品与稳定的客户，拥有较为充足的市场容量，在大品类产品方面开始具备竞争力。新增产能的60-70%计划按照公司原有产品结构解决之前产能供应不足的问题，剩余30-40%可用于新产品，开拓新市场。我们预计到下半年，终端消费电子将会出现一定好转，恰可助力嘉兴产能的市场投放。假设复苏迟延，公司可通过调整产线和产品结构、研发上线新产品等方式消化。

问：公司去年业绩，尤其是净利润为何会下滑？能否拆分下具体产品的销售情况？

答：公司2022年度净利润下滑主要受原材料、电力能源价格上涨叠加终端消费电子市场收窄所致。公司基本面没有发生重大变化，长期发展依然向好。公司量产PI薄膜主要分为热控、电子和电工三大板块。去年业绩下滑的主要原因是热控PI薄膜受下游终端市场需求收窄影响下滑约19.7%，但电子和电工分别逆势增长了约7.4%和14.4%，部分缓冲了热控PI薄膜的营收下滑。未来公司将持续布局多样化的产品结构和品类型号，以期能满足市场的多元化需求，消除单一市场需求波动风险，进一步提升公司核心竞争力。

问：公司去年营收下滑，是否意味着FPC市场需求正在减弱？

答：据CPCA（中国电路板协会）预测FPC仍然维持每年8%左右的增长幅度，整个电子类产品追求轻薄短小的趋势并无改变。去年消费电子主要是智能手机销量下滑，直接导致关联紧密的热控PI薄膜的需求减少。但电子PI薄膜并不仅仅适用于手机，还包括汽车电子、电脑笔记本以及家用电器等市场，短期看整体市场需求量有修复需求，长期看依然保持增长趋势。

问：2022年公司热控PI薄膜是否有降价？

答：在终端客户需求不旺的情况下，公司热控PI薄膜适度降价，并主动削减了一些风险订单，去年整体回款率达100%，有效控制经营性现金流风险。

问：热控PI降价的主要原因？

答：尽管国内热控PI价格大约和国外同类产品相差10%-20%，但因热控PI产品主要是作为下游消费电子生产散热石墨膜的原材料，与手机、平板等消费电子的销售紧密相关，去年消费电子市场下行导致需求缩窄；同时公司也考虑到热控产业链比较短，下游部分环节抵抗风险的能力，为控制风险，也在部分削减热控薄膜订单，转而增加电子电工类产品。

问：公司去年产品销量下滑，存货情况如何？

答：公司存货主要是原材料、产成品和一些辅料。同时为了跟上研发，会对某些上游特殊单体增加采购量。公司根据原材料价格变动及市场整体情况灵活安排生产采购，保持存货处于可控范围。

问：国内原材料采购成本是否具有优势？

答：公司原材料主要采购自国内，作为国内高性能PI薄膜产品最为丰富的供应商，相较其他国内企业的采购成本具有优势。但受限于产能，公司采购规模远比不上国外同行业大厂，相应采购成本可能高于国外大厂。嘉兴募投项目建成可大幅提升公司产能和采购规模，提升公司在原材料采购端议价的能力。

问：面对原材料价格的异常波动，公司是否有成熟的控本措施？今年原材料端的价格趋势是否平稳？

答：公司产品的主要原材料为PMDA和ODA单体。公司综合经营规模、产品品质和交期等因素筛选供应商，经采购、研发和质检部门联合审议，确定合格供应商，主要原材料从合格供应商中采购。采购部根据生产计划、销售订单、库存情况以及原材料市场供应情况进行原材料采购，向三家以上供应商询价、议价，持续做好原材料市场动态跟踪分析，与主要原材料供应商建立稳定合作，在原材料价格出现较大波动时，适时调整采购单批次订货量，降低原材料价格波动的影响。今年原材料价格有所回落，目前保持平稳态势，但电力价格仍居高不下。公司将进一步优化原材料采购，合理安排生产，节约利用能源，控制生产成本。

问：公司CPI何时出货实现商用，是否还未打通工艺和技术层面的问题？

答：光学级别的CPI薄膜无论在装备、技术、工艺、质量等方面均是行业的天花板。公司CPI产线定义为中试线，目前已具备小规模生产光学级CPI薄膜的能力。同时，公司针对CPI薄膜开展了系列研发，也陆续会进行中试。折叠屏盖板用CPI薄膜形成批量销售还需等待采购时机，同时公司也在持续优化工艺、产品质量及一致性表现，实现批量销售目前还有不确定性。

问：CPI和UTG在折叠屏领域谁更具优势？

答：CPI和UTG目前是折叠屏手机的两种方案，各具优势特点，并非简单的谁替代谁的关系。在小屏领域，两者都能完美适配，UTG更能满足刚性设计要求。但在多样化折叠方面，CPI能满足外折、三折、卷轴等新型折叠样式，比UTG适用范围更广。同时，在大屏应用领域，CPI可卷对卷生产，具有比UTG更大的降本空间。

问：COF今年能否实现市场供应？

答：公司COF用PI膜进展顺利，部分性能需在嘉兴产线上实现。产品属于集成电路封装领域，被日本公司所垄断，国产化替代需求迫切，产业链上下游将共同努力，争取早日实现突破。

问：TPI的研发进度？

答：TPI为无胶法生产FCCL的工艺，由日企钟渊化学所垄断，公司通过自有工艺路径打破日本专利护垄断。目前已完成客户小试认证，计划在嘉兴产线实现放量。

问：公司是否涉足PI浆料业务？近期能否实现销售？

答：浆料与膜是PI用量最大的产品形态，公司目前以生产PI薄膜为主，浆料业务为未来发展方向之一，现处于实验室小试阶段。目前计划建PI浆料中试线，当前主要考虑建线选址问题，今年不会贡献销售。

问：PI浆料生产与PI薄膜前端合成工艺近似，生产浆料是否比薄膜简单？

答：前段工艺类似，但也有不同。柔性显示用浆料更看重纯度和对金属离子的控制，并非简单的省略拉膜工序即可制备，只能说公司相较于其他企业因为掌握前段树脂合成能力，具备发展浆料业务的一定优势。但从市场导入门槛来看，浆料业务的下游都是重资产投入的面板厂，对浆料的工艺适配性的要求极高，国产化替代的导入周期更长。

问：公司如何确保产品的持续更新迭代？

答：公司近三年的研发投入均占到公司主营收入的8%以上，通过持续的研发投入与市场终端的跟踪反馈，精研可以满足市场需求的新产品，保持量产一代、研发一代和储备一代的研发节奏，有计划的在柔性显示、新能源、集成电路封装等新兴领域持续布局开发新产品。

问：在薄膜太阳能方面，公司是否有所储备？

答：公司正与中国计量大学开展以基于PI的薄膜太阳能研发合作，当前还处于实验室阶段，目前进展顺利，在小面积上有不错的转化率。薄膜太阳能要实现商用，需要薄膜基材具有透明、抗老化、耐高温并适合涂布印刷加工工艺等特点，现阶段还处于技术积累和研究开发阶段，并不具备投放市场的条件。

问：公司在柔性覆铜板领域的产品主要有什么？

答：柔性覆铜板领域主要涉及基板膜和覆盖膜。基板膜主要用于跟铜箔复合生产FCCL，对膜的CTE、尺寸稳定性和粘接性要求更高，需要薄膜在高温制程中保持尺寸稳定和能够对应各种胶系的良好粘接性。覆盖膜相对基膜要求略低，主要发挥保护线路和绝缘功能。公司在该领域有系列化产品，包括各种功能性覆盖膜与基板膜。

问：公司怎样看待PI未来在新能源领域的应用？

答：因PI优良的耐热性、绝缘性与阻燃性，其在动力汽车的三电系统都有潜在应用空间，目前下游电池的使用评测较多。PI既可以作为电动汽车动力电池组的包裹性材料，凭借有益的耐高温、阻燃性能，起到阻燃隔热作用，为潜在事故的车主赢得逃生时间；又可以复合铜箔做新一代集流体，解决超薄铜箔防刺穿的问题。但新能源汽车目前比较大的问题是国家对电动车安全性能没有出台强制性规范，如果未来电动汽车制定安全标准，同时PI能持续降低成本，PI作为耐温等级最高的绝缘系统材料，潜在市场空间很大。

问：PI薄膜的发展是否呈现薄型化趋势，未来是否会越来越薄？

答：公司生产的薄膜品类比较丰富，量产产品中最薄3μm，厚薄主要取决于产品用途。在电子基材、电子标签等领域，因为柔性电路越来越向轻薄短小的方向设计，有市场需求。而在热控薄膜领域，厚度对薄膜的热导通率有影响，需要匹配现有高功率电子产品的散热需求。

问：公司持股较为分散，是否存在控制权变更风险？

答：公司为无实际控制人企业，截至2022年底，持有公司5%以上股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨科技，分别持有公司23.38%、11.37%、9.79%的股份，累计持股不到50%。为了保持公司控制权的相对稳定性，公司未来将进一步完善内部控制和公司治理制度，优化以董事会为核心的决策体系，并不排除邀请主要股东战略性地适度增持，避免控制权变更风险。

问：公司账上现金有限，未来是否考虑融资？

答：2022年公司经营性净现金流增长了14.6%，销售业务回款不错，应收账款和坏账计提有所下降，有效控制了市场下行导致的资金风险。截至目前，公司现金流保持在合理充裕水平，现阶段更注重经营健康性而非即时性融资。未来发展也可采用小步快走的方式，结合实际需要，可以采用资本市场再融资、引入战略投资人、银行融资等方式，核心是促进公司稳健、健康、高质量的发展。

问：PI行业作为高技术重投入的产业，公司如何确保维持企业的核心竞争力？

答：公司近三年的研发投入均占到公司主营收入的8%以上，通过常态化的研发投入与市场终端的跟踪反馈，精研可以满足市场需求的新产品，保持量产一代、研发一代和储备一代的研发节奏，有计划的在柔性显示、新能源、集成电路封装等新兴领域持续布局开发新产品。

问：近期股价承压，是否考虑股权激励？

答：公司一直致力于建立健全激励约束长效机制，吸引和留住优秀人才，结合公司实际经营发展情况，适度采取绩效考核、员工持股、股权激励、专项技术表彰奖励等方式激励员工。公司目前尚未有股权激励计划，若未来有实施股权激励计划，将按照有关规定及时履行信息披露义务; 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。公司主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜。公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者，于2010年完成了国家发改委“1000mm幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程，同类产品达到国际先进水平，极大推动了高性能PI薄膜的国产化进程。公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录(2017年版)”，双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。

调研参与机构详情如下：

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