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禾川科技融资融券信息显示，2023年3月3日融资净买入88.5万元；融资余额5453.57万元，较前一日增加1.65%
融资方面，当日融资买入285.14万元，融资偿还196.63万元，融资净买入88.5万元，连续4日净买入累计550.58万元。融券方面，融券卖出1.99万股，融券偿还1.77万股，融券余量21.46万股，融券余额949.51万元。融资融券余额合计6403.07万元。
禾川科技融资融券交易明细（03-03）
禾川科技历史融资融券数据一览
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